네패스

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• PMIC(Power Management IC: 전력관리 반도체)향 패키징 및 테스팅 가동률 2021년 2분기를 바닥으로 상승 중
• 가동률 상승으로 하반기 실적 개선 예상
• 네패스 별도 법인의 반도체 사업부 중 약 70%가 PMIC향
• 자회사 네패스아크는 약 50%가 PMIC향
• PMIC 회복에 따른 최대 수혜 예상
• PMIC는 스마트폰 AP(Application Processor)와 함께 출하
• 2022년 고객사의 AP 시장점유율 상승도 동사에게 긍정적

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• 차세대 패키징 기술의 일환으로 네패스 PLP(패널 레벨 패키지) 패키징 서비스를 구축하고 양산 개시
• 2021년 상반기 고객으로부터 PLP 패키징과 테스팅 턴키 솔루션에 대한 승인
• 2020년 증설로 PLP 패키징 자회사 네패스라웨는 2021년 상반기 영업적자 기록
• 하반기부터 고객사 향으로 출하 본격화 되며 흑자전환 예상
• 네패스 PLP 기술은 세계 최초 600mm PLP로 글로벌 비메모리 후공정 기업과 어깨를 나란히 함
• 중장기적으로도 동사는 AP와 메모리를 하나로 패키징하는 3D SiP(System in Package) 추진 중