대덕전자

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• 12월 13일 FC BGA 부문에 추가 설비투자 1,100억원 진행 결정
• 20년 7월 이후 누적 2,700억원 투자로 삼성전기 다음으로 단기간에 대규모 투자 진행
• 투자 후 매출 구조가 반도체 및 비메모리 중심 성장으로 전환될 것
• FC BGA 부문 적기 및 차세대 투자 관점에서 긍정적으로 평가됨
• 차세대 상버으로 반도체 중 비메모리 분야를 선택함
• 기술 수준이 높은 FC BGA 제품에 집중 투자로 새로운 성장 기회 마련
• 20년 반도체 PCB 매출 비중은 57.4%에서 21년 66.2%, 22년 73%, 23년 80% 수준으로 증가
• 이중 비메모리 비중은 20년 16%에서 21년 28%, 22년 45%, 23년 60% 수준으로 추정
• 메모리의 안정적 성장을 바탕으로 비메모리 분야 추가로 한단계 도약이 예상됨
• 비메모리 매출 반영으로 22년, 23년 전체 매출은 전년대비 각각 25.3%, 23.8% 성장 추정됨
• FC BGA 투자는 선두업체가 주력한 PC, 서버 분야보다 전장용에 초점을 맞춤
• 차별화 제품으로 초기 시장 진입의 위험을 낮추고, 글로벌 반도체 업체와 전략적 관계를 형성함
• 자율주행 및 전기자동차 도입 과정에서 동반 성장을 예상함
• 3차 투자 일부는 상대적으로 FC BGA 내 기술 수준이 높은 서버 분야를 대응하기 부분도 존재함
• 중소 PCB 업체의 약점인 소품종 대량생산(규모의 경제) 측면보다 틈새 시장을 공략 및 안정적인 수주 물량을 바탕으로 초기에 투자 위험을 최소화할 수 있을 것으로 판단함
• 국내 PCB 시장이 각 제품별 시장 재편이 진행 중임
• 장기적 성장관점에서 주기판(HDI), 연성 PCB보다 반도체 PCB가 유망함
• 완제품 대응보다 반도체, 메모리보다 비메모리 성장에 대응이 필요한 시점
• 내부자금 및 비메모리 분야로 선택하여 FC BGA 투자에 집중
• 투자의 결과는 22년 하반기부터 매출과 이익이 본격적 성장 궤도에 진입할 것