한미반도체

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• 주력 장비는 반도체 패키지 절단, 세척, 건조, 검사, 선별, 적재 기능을 수행하는 Vision Placement
• 상반기 기준 이 장비가 전체 매출에서 59%를 차지
• 전세계 반도체 후공정 기업들이 주요 고객사
• 파운드리 투자가 늘어날수록 동사 장비 수요 증가
• 2.5D/3D 패키징 등 후공정 난이도가 높아 이를 해결해 줄 장비사는 제한적, 동사와 같이 규모가 있는 곳으로 수주가 몰리는 것도 수혜

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• 올해 매출 가이던스 대폭 상향 조정
• 변경된 가이던스 기준 전년 대비 52% 성장
• 상반기 누적 영업이익률 31%
• 올해 영업이익 1,200억 원을 상회 전망
• 올해 연말 Advanced Packaging용 신규 장비인 스트립 그라인더 양산 공급
• 내년 TC Bonder 장비가 승인 기대
• 반도체 후공정 장비 분야 독보적인 기술력 유지
• 파운드리 투자 경쟁 본격화
• 각 거점별 후공정 기업들의 동반 진출 가시화
• 후공정 장비 수요 최소 3년 이상 증가할 것
• microSAW 내재화를 통한 수익성 개선, 제품 다변화
• 기업가치 상승은 지속될 것